تقارير جديدة تكشف تأخر هواوى في سباق الرقائق

مريم ياسر فوزي

كشفت تقارير جديدة أن شركة هواوي الصينية لا تزال بعيدة عن اللحاق بمنافسيها في أميركا بمجال تصميم وتصنيع الرقائق المتقدمة، خلافاً لما روجت له في وقت سابق.

يأتي ذلك في وقت يتزايد فيه الاحتفاء بإنجازات هواوي التقنية خلال الأشهر الماضية.

وكانت التكهنات قد تصاعدت الشهر الماضي بعد ظهور تقارير تشير إلى أن حاسوب “هواوي” الجديد Mate Book Fold يعمل بمعالج Kirin X90 المبني وفق تقنية تصنيع بدقة 5 نانومتر بحسب تقرير نشره موقع “phonearena” واطلعت عليه “العربية Business“.

كما أن المعلومات الجديدة تنسف تلك المزاعم وتوضح أن المعالج ضلع فعلياً باستخدام تقنية 7 نانومتر من شركة SMIC الصينية، وهي نفس العقدة التي استخدمت سابقاً في معالج Kirin .9020

ويبدو أن “هواوي” و “SMIC” واجهتا عوائق تقنية حقيقية حالت دون استخدام معدات الطباعة الحجرية المتطورة EUV، المحظورة عليهما بسبب العقوبات الأميركية والهولندية.

وفي محاولة للالتفاف على هذا النقص استخدمت SMIC” آلات طباعة DUV القديمة مع تعدد الطبقات، وهي تقنية معقدة تقلل من الكفاءة وتضاعف من التكاليف.

وفي مقابلة نشرت في صحيفة “الشعب” الصينية، أقر الرئيس التنفيذي لشركة هواوي رين تشنغ فاي بالتأخر قائلاً: “رقاقتنا الفردية لا تزال متأخرة بجيل عن الولايات المتحدة، لكننا نعوض ذلك بالرياضيات، والحوسبة العنقودية وتطوير البرمجيات.”

لكن ما لم يقله رين، هو أن معالج Kirin X90 لا يمثل قفزة كما اعتقد البعض، بل يثبت أن الفجوة التقنية بين “هواوي” ونظرائها الغربيين قد اتسعت إلى جيلين، خاصة مع اقتراب إطلاق هواتف آيفون 18 من “أبل” العام المقبل مدعومة بمعالجات 2 نانومتر.

أما طموح “هواوي” لإنتاج بديل لتقنية EUV فيبدو حتى الآن أقرب إلى الأمل منه إلى الواقع. في ظل غياب أي مؤشرات عملية على قدرتها على سد هذه الفجوة خلال المستقبل القريب.